芯片IC可靠性测试RA、静电测试ESD、失效分析FA,及芯片车规AECQ100
解答:芯片IC:可靠性测试、静电测试、失效分析
芯片可靠性验证 ( RA)
芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;
高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ;
温度循环试验(TC), JESD22-A104 ;
温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ;
高加速应力试验(HTST / HAST), JESD22-A110;
高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108;
芯片静电测试 ( ESD):
人体放电模式测试(HBM), JS001 ;
元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ;
闩锁测试(LU), JESD78 ;
芯片IC失效分析 ( FA):
光学检查(VI/OM) ;
扫描电镜检查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs);
OBIRCH ;
Micro-probe;
聚焦离子束微观分析(FIB)
弹坑试验(cratering)
芯片开封(decap)
芯片去层(delayer)
晶格缺陷试验(化学法)
PN结染色 / 码染色试验
推拉力测试(WBP/WBS)
红墨水试验
PCBA切片分析(X-section)
芯片材料分析
高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF);
SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)
Raman (Raman光谱)
AFM (微观表面形貌分析、台阶测量)
芯片分析服务:
ESD / EOS实验设计;
集成电路竞品分析;
AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务;
未知污染物分析 (污染物分析方案制定与实施,帮助客户全面了解污染物的理化特性,包括:化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析
材料理化特性全方位分析(有机高分子材料、小分子材料、无机非金属材料的成分分析、分子结构分析等);
镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施,包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析);
我们团队技术能力
•集成电路失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控
•集成电路竞品分析、工艺分析
•芯片级失效分析方案turnkey
•芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计
•静电防护失效整改技术建议
•集成电路可靠性验证
•材料分析技术支持与方案制定
半导体材料分析手法
机构名称:深圳市智通检测技术有限公司(CNAS资质,国家级CMA资质,药监局直接认可报告)
联系方式:客服何工 13049354532
关于我们:我们是一家综合性的第三方检测认证机构,专注于为客户提供检测、认证以及技术咨询与培训等服务,在医疗器械注册检验报告:电磁兼容检测,安规检测,性能检测,环境可靠性检测等方面颇具优势,国际认证等技术实力行业领先。
我们的技术能力获得了众多国内外权威机构和组织的认可和授权,通过了中国合格评定国家认可委员会认可(CNAS),获得检验检测机构资质认定(CMA)、农产品质量安全检测机构(CATL)以及众多政府和行业权威机构的认可资质,汽车电子,轨道交通,V2X、eCall & ERA-GLONASS认证资质,是农业部“三品一标”检测实验室、全国土壤污染详查推荐检测实验室、中国CB实验室,出具的证书、报告具有国际公信力,可帮助客户稳健开拓本地市场乃至全球市场。
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